成都城投远大建筑科技有限公司拟通过公开入库方式确定本公司2023年度芯片单位，现将有关事宜公告如下：

一、项目概况：

1、项目名称：成都城投远大建筑科技有限公司2023年度芯片合格供应商入库

2、地址：成都市郫都区港通北四路999号

3、服务期限：流动入库机制，通过供应商年度评价实现。

二、入库流程为：

在中国招标投标公共服务平台及安博电子官网上发布入库公告→有意向的供应商根据公告到现场购买入库文件→供应商按照入库文件要求制作入库申请文件→将入库申请文件提供评审小组审核→评审小组根据资格审查条件进行审核，审查通过→领导小组审核→审核结果公示→入库。

三、报名时间及地点：

符合公告要求、有意愿参与的单位请于北京时间2023年每月前3个工作日（上午9:00时至下午16.30时）备注：年度公告挂网月份报名时间按照挂网当日后三个工作日报名入库，评审时间顺延。在成都城投远大建筑科技有限公司运管中心（成都市郫都区港通北四路999号办公楼二楼203）领取入库文件，入库文件售价：人民币150元/份（入库文件售后不退, 入库资格不能转让）。

四、有意向的芯片单位提供以下资料领取入库文件

（1）法定代表人身份证明书（原件）、法定代表人身份证（原件和加盖鲜章的复印件）（法人领取时提供）；法定代表人授权委托书（原件），被授权人身份证（原件和加盖鲜章的复印件）（法人委托人领取提供）；

（2）企业营业执照副本（经年检的原件和加盖鲜章的复印件）；

（3）有效的开户许可证（经年检的原件和加盖鲜章的复印件）。

五、本次公告发布网址：

中国招标投标公共服务平台(https://www.cebpubservice.com/)及安博电子官网(www.rk-engineers.com）

建库人（建库单位）：成都城投远大建筑科技有限公司

联系地址：四川省成都市郫都区港通北四路999号

联系人 ：邓老师

联系电话：86370992-3052